Proses Pembuatan IC (Integrated Circuit)

Struktur IC adalah sangat kompleks baik dari sisi topografi permukaan maupun komposisi internalnya. Masing-masing elemen pada suatu piranti mempunyai arsitektur tiga-dimensi yang harus dapat diproduksi secara sama untuk setiap rangkaian. Masing-masing komponen merupakan struktur yang terdiri dari banyak lapisan, masing-masing memiliki pola yang spesifik. Sebagian lapisan tertanam dalam silikon dan sebagian lagi menumpuk di atasnya. Proses pabrikasi IC memerlukan urutan kerja yang persis dan diperlukan desain rangkaian yang cermat. Pada saat ini, sebuah IC dapat berisi jutaan komponen.

Komponen-komponen tersebut sedemikian kecilnya sehingga keseluruhan rangkaian hanya menempati luas area kurang dari 1 cm2. Wafer kristal silikon sebagai bahan awal, berdiameter sekitar 10 cm sampai 30 cm sehingga pada permukaan wafer ini dapat dibuat puluhan sampai ratusan rangkaian lengkap. Untuk produksi massal bahkan ratusan wafer dapat sekaligus digunakan dalam suatu proses pabrikasi secara bersamaan. Tentu saja ini sangat menguntungkan dari sisi biaya dan tenaga yang digunakan. Namun demikian sebelum sampai pada tingkat produksi massal, serangkaian proses pengujian berbagai langkah produksi harus dilakukan dengan cermat. Secara garis besar, proses pembuatan silikon kristal wafer dapat dijelaskan dengan gambar berikut ini:

Pada awalnya, silikon kristal wafer diproduksi sendiri oleh perusahaan pembuat IC sampai dengan pembuatan circuit di atasnya. Tetapi saat ini hampir semua perusahaan pembuat IC membeli silikon kristal wafer dari pihak ketiga (supplier).

Saat ini pabrik atau lab pembuat IC telah banyak berkembang, diantaranya MOSIS yang berada di USA, TMC yang berada di Taiwan, TIMA berada di Perancis, NEC di Jepang, Samsung di Korea, MIMOS ada di Malaysia, dan masih banyak yang lainnya. Umumnya perusahaan-perusahaan tersebut mengawali proses dari Wafer Fabrication, yaitu proses pembuatan circuit pada silikon kristal wafer yang masih utuh.

Wafer Fabrication

a) Cleaning

Silikon wafer harus senantiasa bersih (tidak terkontaminasi partikel organik maupun logam) dalam setiap tahapan proses Wafer Fabrication. Adapun yang paling banyak digunakan adalah metode RCA Clean.

b) Oxidation

Salah satu alasan utama mengapa silikon paling banyak dipilih sebagai bahan semi-konduktor adalah karena silikon menawarkan berbagai kemudahan, antara lain kemudahan untuk membentuk lapisan insulator berkualitas tinggi di atas permukaannya melalui proses oksidasi. Yaitu terjadinya reaksi kimia antara silikon dengan oksigen atau uap air pada temperatur antara 1000oC - 1200oC sehingga membentuk lapisan film Silicon Dioxide (SiO2) pada permukaan wafer. Jurnal Teknologi IC | DENI NURMAN SiO2 bersifat stabil pada temperatur tinggi dan merupakan salah satu bahan insulator terbaik.

c) Photolithography

Photolithography merupakan proses utama pada Wafer Fabrication, dimana pola mikroskopik yang telah didesain dipindahkan dari masker ke permukaan wafer dalam bentuk rangkaian nyata. Diawali dengan memberikan lapisan photoresist (cairan kimia yang bersifat photosensitive) pada permukaan wafer.

Kemudian pada silikon wafer yang sudah dilapisi photoresist tersebut diletakkan di atasnya masker/reticle berbentuk lempengan kaca transparan yang telah dipenuhi pola circuit (die) yang sejenis yang akan dibuat, lalu dipaparkan terhadap sinar UV sehingga lapisan photoresist pada permukaan wafer yang terekspos langsung sinar UV akan mudah dikelupas dengan bantuan cairan kimia khusus. Maka pada permukaan wafer akan terlihat pola circuit seperti pola pada masker/reticle.

d) Ion Implantation

Dalam proses pembuatan IC, tahapan ini merupakan tahapan yang memerlukan pengontrolan khusus. Ion implantation ialah proses menanamkan atom impuritas (ion) ke dalam silikon wafer yang tidak tertutup oleh lapisan photoresist dengan bantuan tegangan listrik (untuk mengatur kedalaman penetrasi ion) dan arus listrik (untuk mengatur jumlah ion) Atom impuritas itu sendiri berfungsi untuk mengubah sifat kelistrikan dari silikon wafer.

Teknik ion implantation ini lebih banyak digunakan walaupun sebenarnya ada teknik lain untuk menanamkan atom impuritas ke dalam silikon wafer yang disebut dengan teknik Difussion, yaitu teknik untuk menanamkan atom (dopant) pada silikon wafer agar terjadi perubahan sifat resistivity-nya dengan bantuan temperatur tinggi antara 1000oC - 1200oC. Proses difussion ini mirip dengan proses merambatnya tinta yang diteteskan pada gelas berisi air bening. Pada saat silikon wafer dikeluarkan dari temperatur tinggi ke temperatur ruangan, maka atom yang merambat tersebut akan berhenti merambat (berada di posisinya yang terakhir).

e) Etching

Di tahun-tahun awal berkembangnya teknologi IC, teknik etching yang dipakai adalah Wet Etching yaitu dengan menggunakan cairan kimia yang mampu menyebar ke segala arah dengan sama rata (isotropic) untuk meluruhkan lapisan SiO2 pada permukaan silikon wafer. Kelemahannya adalah bagian lapisan SiO2 yang berada tepat di bawah lapisan photoresist juga sebagian ada yang ikut luruh, sehingga akan menjadi masalah tersendiri jika jalur polanya sangat tipis.

Seiring perkembangan teknologi IC yang kemudian menggunakan material lain seperti Silicon Nitride (Si3N4) dan Polysilicon dimana pada kedua material ini tidak bisa menggunakan teknik Wet Etching maka pada saat ini teknik Wet Etching tersebut sudah ditinggalkan. Sebagai penggantinya dikenalkan teknik Dry Etching yang menggunakan gas (flourine, chlorine dan bromine) yang memiliki efek Anisotropic yaitu kemampuan untuk meluruhkan dengan kecepatan penetrasi yang tidak sama rata.

f) Chemical Vapor Deposition (CVD)

Pada tekanan rendah dan temperatur tertentu gas atau uap kimia akan bereaksi terhadap lapisan film pada permukaan silikon wafer

Gas Ammonia (NH3) dan Dichlorosilane (SiHCl2) akan bereaksi untuk menghasilkan lapisan film Silicon Nitride (Si3N4) yang solid dengan ketebalan beberapa micron atau beberapa nanometer saja. Sedangkan gas-gas sisa reaksi berupa Hydrogen Chloride (HCl), Chlorine (CL2), Hydrogen (H2) dan Nitrogen (N2) akan dipompa keluar dari reaktor.

g) Sputter Deposition

Walaupun secara umum proses CVD lebih unggul dari pada sputtering tetapi tidak semua logam yang diperlukan dalam proses pabrikasi IC bisa terbentuk pada permukaan silikon wafer. Proses sputtering memanfaatkan medan listrik untuk mengambil ion Argon positif agar membentuk lapisan logam tipis (film) pada target yang berada di permukaan silikon wafer.

h) Chemical Mechanical Planarization (CMP)

CMP adalah kombinasi penggunaan metode kimia (untuk melunakkan terlebih dahulu lapisan material yang akan dibuang) dan mekanik (penggosokkan dengan polishing slurry) untuk membuang material-material yang tidak diperlukan pada permukaan silikon wafer sehingga hanya material-material yang dibutuhkan saja (sesuai desain) yang masih menempel pada permukaan wafer.

Dari semua proses yang sudah dijelaskan di atas dan dikombinasikan dengan proses lainnya yang jumlahnya sangat banyak, salah satunya adalah Metallization (untuk menghubungkan semua komponen yang terkandung (resistor, kapasitor, transistor dll) sehingga membentuk rangkaian IC yang sesuai dengan desain yang sudah direncanakan), maka hasil akhirnya adalah sejumlah IC (die) yang masih menyatu pada sebuah silikon wafer.

Wafer Test

Die-die yang dihasilkan pada proses Wafer Fabrication tidak 100% berfungsi dengan baik. Untuk mengetahui die mana saja yang rusak, diperlukan pengetesan awal. Setiap jenis die yang diproduksi memiliki alat pengetesan tersendiri yang disebut probe card. Alat spesial ini dibuat khusus untuk setiap jenis die yang berbeda, tetapi semuanya telah dilengkapi dengan jarum kecil yang dirancang sedemikian rupa supaya pas dengan posisi bond pad pada die yang akan dites.

Silikon wafer yang akan dites kemudian dijepit pada alat penjepit yang terdapat pada Wafer Prober. Wafer Prober sepenuhnya dikendalikan oleh Tester, yaitu sistem komputerisasi yang bisa 9 Jurnal Teknologi IC | DENI NURMAN diprogram secara otomatis untuk menggerakan Probe Card guna melakukan pengetesan berbagai sifat kelistrikan pada setiap die yang terdapat pada permukaan silikon wafer kemudian menandai setiap die yang tidak berfungsi dengan baik (rusak).

Packaging IC

Silicon yang sudah berbentuk die perlu penanganan yang hati-hati karena mudah pecah walaupun sudah diberi lapisan pelindung khusus. Selain itu, bond pad-nya memiliki ukuran yang sangat kecil sehingga sangat sulit untuk dihubungkan dengan komponen lainnya pada sebuah rangkaian aplikasi elektronika. Untuk melindungi die tersebut dan untuk memudahkan penanganan serta penyambungan dengan komponen elektronika lainnya, maka diperlukan pengemasan/packaging.

a) Silikon wafer yang sudah dites diletakkan di atas blue tape yang dibentangkan pada logam yang permukaannya rata dengan bagian belakang yang tidak memiliki circuit menempel pada permukaan blue tape tersebut. Kemudian dilanjutkan dengan pemotongan silikon wafer menjadi potongan-potongan die dengan menggunakan pisau khusus (bermata berlian) yang berkecepatan tinggi. Potongan-potongan die akan tetap menempel pada permukaan blue tape.

b) Potongan die yang bagus (telah lolos pengujian awal) dicabut dari blue tape dan dipindahkan ke atas leadframe (komponen yang terbuat dari tembaga yang berfungsi sebagai kaki-kaki pada IC) dan direkatkan dengan epoxy kemudian dipanaskan agar epoxy mengeras dan die tidak terlepas dari leadframe. Proses pencabutan dari blue tape dan pemindahan ke atas leadframe dilakukan oleh mesin secara otomatis.

c) Wirebonding, yaitu proses dimana kaki-kaki leadframe dihubungkan ke bond pad yang terdapat pada die dengan menggunakan benang emas (gold wire). Pekerjaan ini juga dilakukan oleh mesin secara otomatis.

d) Molding, yaitu menutup leadframe dengan menggunakan compound yang dipress pada temperatur dan tekanan udara tertentu sehingga die dan benang emas yang semula terbuka akan tertutup oleh compound.

e) Solder Platting, yaitu proses penyepuhan kaki-kaki IC dengan timah sehingga kaki-kaki yang terbuat dari tembaga tersebut berwarna perak.

f) Marking, yaitu proses pemberian label tipe IC, part number, nama perusahaan, tanggal dan lain sebagainya untuk memudahkan identifikasi selanjutnya.

Teknik molding seperti yang diuraikan di atas, menyebabkan kemasan luar IC lebih besar daripada ukuran die di dalamnya. Efeknya, sinyal frekuensi tinggi dari IC sedikit terganggu. Untuk menanggulangi kelemahan tersebut, saat ini telah dikembangkan teknologi yang memungkinkan untuk memproduksi IC dengan ukuran kemasan yang hampir sama besar dengan ukuran die di dalamnya. Teknik ini juga telah berhasil memperbaiki kualitas sinyal frekuensi tingginya.

Teknik tersebut diberi nama Flip Chip. Pada teknik ini, terlebih dahulu dibuat bond pad yang merupakan pasangan untuk connecting pad yang terdapat pada die yang akan dikemas. Kemudian pada bond pad yang telah disiapkan tersebut diberi timah yang membentuk bola-bola kecil (bump). Setelah semua bond pad terisi oleh bump, selanjutnya dipasangkan dengan connecting pad pada die untuk kemudian dipanaskan sehingga keduanya menyatu oleh timah yang meleleh.

Final Test

Selama proses packaging ada kemungkinan die mengalami kerusakan atau proses packaging yang kurang sempurna. Pengujian akhir dilakukan terhadap semua IC yang sudah selesai dikemas dengan tujuan agar IC yang mengalami kerusakan selama proses packaging tidak ikut terkirim bersama-sama dengan IC yang bagus. Metode pengujian akhir ini hampir sama dengan pengujian awal terhadap silikon wafer, bedanya IC yang sudah jadi tidak memerlukan lagi Wafer Prober tetapi menggunakan Handler. Handler juga sepenuhnya dikendalikan oleh Tester guna melakukan pengetesan berbagai sifat kelistrikan pada setiap IC sekaligus memilah-milah kualitas dari masing-masing IC.

Pengalaman Jadi Teknisi di Industri Ini

Kualifikasi Teknisi MT8704 Handle

MT8704 dapat menangani jenis perangkat berikut, kecuali (The MT8704 can handle the following device types, except) -> PDIP 300 mil 8 - 16 pin
Berapa banyak kelas bin yang dapat ditangani oleh MT8704iHF (How many bin classes can be handled by MT8704iHF)? -> 16 bin classes
Berapa nilai nominal untuk catu daya input (What is the nominal values for input power supply)? -> 220 - 240 V AC
Saat mengkonversi MT8704iHF dari satu paket ke paket lainnya, berapa bagian yang harus diganti (When converting MT8704iHF from one package to another, how many parts must be replaced)? -> 5 parts
Penguji komunikasi - handler dilakukan melalui ...(The communication tester - handler is done via ...) -> the parallel tester interface, active low
Berapa nilai nominal maksimum untuk suhu (What is the maximum nominal values for temperature)? -> 125 degree celcius
Sakelar ini mengontrol periode waktu minimum, Ics harus tetap berada di majalah masukan (dalam mode suhu tinggi) [This switch controls the minimum period of time, the Ics have to remain in the input magazine (in high temp mode)]. -> "Soaktime" switch
Gunakan switch ini, jika Anda ingin mengamankan handler dari penyalahgunaan (Use this switch, if you want to secure the handler against misuse). -> "Key" switch
Sakelar "Fungsi" harus dalam posisi ini ketika menjalankan produksi (The "Function" switch must in this position when running production) -> normal
Program kontrol apa untuk perangkat lunak yang mengatur ulang handler (What control program to software reset the handler)? -> Control program "000"
Apa program kontrol untuk mengatur jendela suhu (What control program to set temperature window)? -> Control program "087"
Apa program kontrol untuk memprogram mode sortir (What control program to program sort mode)? -> Control program "088"
Apa program kontrol untuk menampilkan input (sensor cahaya, switch) [What control program to display input (light sensor, switches)]. -> Control program "099"
Berapa banyak pemanas di dalam handler (How many heater inside the handler)? -> 2 heaters
Untuk penyambungan mudah ke tester, MT8704 memiliki fitur yang dapat disesuaikan ini, kecuali (For easy docking to the tester MT8704 have this adjustable feature, except). -> Auto positioning adjustment
MT8704iHF dapat menjalankan produksi secara normal dalam kondisi ini, kecuali (MT8704iHF can running production normaly in this condition, except). -> Without SOT signal
Apa unit posisi yang benar di dalam handler (What is the correct position units inside the handler)? -> Live bug
Dalam model MT8704iHF, apa artinya HF (In MT8704iHF model, what does HF means)? -> HF means High Frequency
Berapa banyak situs kontak yang dimiliki MT8704iHF (How many contact site does MT8704iHF have)? -> 1
Apa bagian dari handler untuk menunjukkan situasi sebenarnya dari handler (What is the part of the handler to shows the actual situation of the handler)? -> Display
Menampilkan pengaturan jumlah IC per tabung (Displays the amount setting of ICs per tube)? -> "Tube capacity" switch
Dalam hal saklar "sortmode" berada dalam posisi, pawang memilih saluran penyortiran otomatis secara otomatis. Pawang memilih kategori nampan tertentu, selama tidak lebih dari 14 kategori nampan yang berbeda digunakan pada saat yang bersamaan (In the case the "sortmode" switch is in position, the handler chooses automatically free sorting channels. The handler chooses a certain bin category, as long as no more than 14 different bin categories are used at the same time). -> position 1
Saat menjalankan program kontrol "lari cepat" harus... (When running production "fast run" control program must be ...). -> off
Apa fungsi dari program kontrol "090" (What are the function of control program "090"). -> Test input magazine setup and position
Saat sakelar "soaktime" disetel ke "010", artinya ... (When "soaktime" switch set to "010", it is means ...). -> soak time 1 minutes.

Kualifikasi Teknisi MULTITEST Handler

Berapa banyak situs uji yang ada di MT9308 handler (How many test sites are present in MT9308 handler)? -> 2
Apa artinya LFS (What does LFS stands for)? -> Loader Feed Shuttle
Apa bagian yang mendistribusikan perangkat untuk menghubungi situs satu dan dua dan juga dapat bergerak secara horizontal dan mengubah posisi (What is the part that distribute the devices to contact site one and two and also able to move in horizontal and turn positions)? -> Feed shuttle
Apa bagian yang menghubungkan perangkat di bawah pengujian dan menguji peralatan kepala dan juga mencakup ruang suhu untuk kontrol panas dan dingin (What is the part that connects the device under test and test head equipment and also covers the temperature chamber for hot and cold control)? -> Standard KE
Bagian apa dari peralatan yang bertanggung jawab untuk operasi berikut ? Menerima perangkat yang diacak, memposisikan dengan kontak / ujung-ujungnya dan memindahkan perangkat ke depan ke mata air kontak KE. Setelah hasil bin melepaskan perangkat ke segmen output (What part of the equipment is responsible for the following operations? Receiving the singulated device, positioning with contact/edges and transport the device forward to the contact springs of the KE. After bin result releasing device to output segment). -> Standard KC
Wadah kosong yang digunakan untuk bahan kimia dan bahan berbahaya lainnya harus dianggap sebagai (Empty containers used for chemicals and other hazardous materials shall be considered as). -> hazardous
Alat apa yang harus dihubungkan ke port antarmuka berlabel tester untuk prosedur pemeriksaan integritas binning (What tool must be connected to interface port labeled tester for binning integrity check procedure)? -> Bin Simulator
Saklar apa yang harus ditekan untuk mematikan multitest handler (What switch must be pressed to power off handler multitest)? -> Main Power Switch labelled "O"
Pesan apa yang ditampilkan ke layar setelah handler diinisialisasi (What message which is shown to screen after handler have initialized)? -> Start Up Done
Berapa banyak situs uji yang ada di MT9320 handler (How many test sites are present in MT9320 handler)? -> 4
Sakelar apa yang harus ditekan pada keyboard untuk menampilkan menu 'siap' (What switch must be pressed on keyboard to show menu 'set up')? -> F3
Kapan kami memeriksa PM / CAL Sticker di handler (When do we check PM/CAL Sticker at handler)? -> Every nite shift
Orientasi tabung apa yang harus ditempatkan ke handler ketika kita memuat (What tubes orientation must be placed to handler when we load)? -> Side Ways
Apa yang dimaksud dengan SOT (What is SOT stands for)? -> Start Of Test
Bertanggung jawab untuk penggantian otomatis dari tabung keluaran yang diisi dengan yang kosong di lintasan output 5, 6 7 dan 8 adalah...(Responsible for automatic replacement of filled output tubes with empty ones at output tracks 5, 6 7 and 8 are...). -> Auto tube
Reflektif photosensor dipasang di bawah permukaan pemuatan tabung yang mendeteksi keberadaan tabung perangkat di gripper loader (Reflective photosensor mounted under the tube loading surface which detects the presence of a tube of device in the loader gripper). -> Tube sensor.

Kualifikasi Teknisi A5xx Handler

Bagaimana cara mencetak file datalog yang disimpan di Komputer Pengguna Teradyne A585 (How's to print a datalog file stored in User Computer of Teradyne A585)?-> Type "lpr" space, followed by the file name and then press return (Ketik "lpr" spasi, diikuti oleh nama file dan kemudian tekan kembali).
Apa urutan untuk memperkuat tester Teradyne A550 / A585 (What's the sequences to power up tester Teradyne A550/A585)?-> AC Main Power, Mainframe Main Power and then Test System Power (AC Main Power, Mainframe Main Power dan kemudian Test System Power).
Setelah lot produksi selesai, bagaimana cara mendapatkan ringkasan produksi (After the production lot completed, how's to get the production summary)?-> Click "endlot" button
Mana yang merupakan penamaan lot yang valid untuk menunjukkan proses verifikasi setup dari sublot "W-1234.2 / 9" (Which one is the valid lot naming to indicate setup verification run of sublot "W-1234.2/9")?-> W_1234_2_9V
Jika Unit Korelasi gagal selama pengaturan, tindakan apa yang harus kita ambil (If Correlation Units fail during setup, what's action we should take)?-> Perform OCAP for correlation test problem (Lakukan OCAP untuk masalah uji korelasi).
Sesuai OCAP dari Teradyne A550 / A585 Diagnostik dan Kalibrasi, apa yang harus Anda lakukan jika kalibrasi gagal (As per OCAP of Teradyne A550/A585 Diagnostic and Calibration, what should you do if the calibration fail)?-> Perform validation until 3 times (Lakukan validasi hingga 3 kali).
Dalam A500, kabinet sinyal campuran terdiri dari sangkar kartu formatter, sangkar kartu konversi, dan (In A500, mixed signal cabinet comprised of formatter card cage, conversion card cage and)?-> Vector bus card cage
Selama pemeriksa kontinuitas MI, diperlukan papan khusus untuk dipasang ke kepala uji dan dipanggil (During MI continuity checker, a special board is required to plug to the test head and called)?-> AD989 (DIB board)
Memungkinkan jalan dari papan mengemudi kanan atau kiri sinyal melalui itu sendiri ke terminator (Allows the passage of a right or left driving boards signal through it self to a terminator)?-> Pass through board
Ini decode data pola digital yang diterima melalui vektor bus II, menentukan bentuk gelombang, dan memberikan informasi waktu untuk tepi diprogram (It decodes digital pattern data received through vector bus II, define wave shape, and assigns timing information for the programmable edges)?-> Digital formatters
Ini menyediakan A550 dengan kemampuan untuk sumber dan menangkap bentuk gelombang baik dalam domain analog dan digital (It provides the A550 with the ability to source and capture waveform in both the analog and digital domain)?-> Wave form subsystem (Subsistem bentuk gelombang).
Sangkar kartu formatter menggunakan mayoritas pasokan listrik ini (Formatter card cage is using majority of this power supplies)?-> Switching
A500 menggunakan sistem operasi apa (A500 uses what operating system)?-> Unix
Tingkat pola vektor digital dan tingkat sampel gelombang analog dikontrol oleh berbagai bentuk jam yang ditentukan (Digital vector pattern rate and analog waveform sample rate are controlled by different clock defined form)?-> Time master high frequency clock
Bagian dari tester yang memonitor kondisi listrik dan suhu di dalam sistem dan mematikannya setelah terdeteksi kondisi abnormal (A part of the tester that monitor the electrical and temperature condition within the system and shutdown it down once abnormal condition is detected)?-> Environmental monitor board
Untuk mencapai pengembangan program cepat A500 menggunakan (To achieve a fast program development A500 uses)?-> Dual computer architecture
Tanpa papan monitor lingkungan, A500 masih bisa berjalan (Without the environmental monitor board, A500 can still run)?-> TRUE
Ada dua jenis sumber DC yang tersedia dalam sistem A500 (There are two types of DC sources available in A500 system)?-> Matrixed and non -matrixed
Pin kartu elektronik dan papan formatter bekerja berpasangan (Pin electronic cards and formatter board are working in pair)?-> TRUE
SMEM adalah singkatan (SMEM stands for)?-> Source memory
CMEM adalah singkatan dari (CMEM stands for)?-> Capture Memory.

Kualifikasi Teknisi DAYMARC Handler

Board mana yang salah pada pesan "BOARD 1 ERROR" (Which board is faulty on a "BOARD 1 ERROR" message)? -> Shuttle Board
Papan yang mengontrol pergerakan vertikal dan horizontal distributor (Board that controls the vertical and horizontal movement of the distributor). -> Bin control board
Bagian pada pawang yang memegang tabung bagian dan menunggu untuk diuji (Part on the handler that holds tubes of parts and waiting to be tested). -> Infeed stacker
Membawa tabung dari gripper dan siklus bagian ke track singator infeed (Takes tubes from gripper and cycles parts to the infeed singulator track). -> Robot arm
Board digunakan untuk mengontrol pergerakan robot, stripper & gripper motor (Board used to control the movement of robot, stripper & gripper stepper motor). -> Feeder board
Papan yang memberikan sinyal handshaking ke tester (Board that gives handshaking signal to the tester). -> Interface board
Bongkar komponen yang diuji dari lintasan uji dan urutkan ke jalur tempat tidur pembongkaran yang tepat (Unloads the tested parts from the test track and sort them to the proper unload bed track). -> Distributor
Bagian dari panel kontrol utama yang mengatur suhu tes yang diinginkan dalam derajat celcius positif atau negatif (Part of the main control panel that sets the desired test temperature in the positive or negative degrees centigrade). -> Set point thumbwheel
Ketika ditekan, switch ini melepaskan kekuatan ke Robot, Gripper, dan motor Stripper (When pressed, this switch disengages power to the Robot, Gripper, and Stripper motors). -> Loader access
Layar fluoresensi hampa dua puluh karakter yang menunjukkan status sistem dan informasi pemeliharaan (A twenty character vacuum fluorescent display that indicates system status and maintenance information). -> Alphanumeric display
Bertanggung jawab untuk penggantian tabung keluaran yang diisi secara otomatis dengan yang kosong pada lintasan output 7 dan 8 (Responsible for automatic replacement of filled output tubes with empty ones at output tracks 7 and 8). -> Auto tube
Dalam penangan tri-temp Daymarc, selama operasi pawang melakukan hal berikut kecuali untuk (In Daymarc tri-temp handler, during operation the handler performs the following except for). -> Device are tested after soaking on the unload bed (Perangkat diuji setelah direndam di tempat tidur lepas).
Bagian dari tumpukan infeed yang melepaskan perangkat satu per satu ke ruang (Part of the infeed stack that release the device one at a time to chamber). -> Infeed singulator
Kesalahan board # 4 sesuai dengan (Board error # 4 corresponds to). -> Error on Temp. control board
Nomor tes mandiri apa yang digunakan untuk mengaktifkan situs uji solenoid dan bellow baik ON atau OFF state (What self test number is used to activate test site solenoids and bellows either ON or OFF state)? -> Self test # 2, test site valves
Persyaratan CDA dari Daymarc handler selama suhu rendah. operasi (CDA requirement of Daymarc handler during low temp. operation). -> 55 - 60 psi
TRACK ENTRY BLOCKAGE menunjukkan bahwa suatu perangkat adalah (TRACK ENTRY BLOCKAGE indicates that a device is). -> Blocking the track entrance sensor of the unload bed
Reflektif photosensor dipasang di bawah permukaan pemuatan tabung yang mendeteksi keberadaan tabung perangkat di lengan stripper (Reflective photosensor mounted under the tube loading surface which detects the presence of a tube of device in the stripper arm). -> Tube sensor
Pada menu Self Test 6, apa arti XX0XXXXX (On Self Test 6 menu, what does XX0XXXXX mean)? -> Distributor exit sensor 3 is unblocked (Sensor keluar Distributor 3 tidak diblokir).
Sensor suhu TS1 dapat ditemukan pada (Temperature sensor TS1 can be found on) -> Test site near actuator (Situs uji dekat aktuator).
Ketika terjadi macet di handler, kita dapat melihat lokasi macet di... (When a jam occurs in the handler, we can see the locate of jam at...) -> Sequence Indicator Display.

Kualifikasi Teknisi SYMTEK Handler

Apa bagian utama dari handler SYMTEK 300 (What are the main parts of a SYMTEK 300 handler)? -> Input Chain, Storage, Test Site and Sort
Apa hubungan komunikasi antara CPU master dan 3 budak (What is the communication link between the master CPU and the 3 slaves)? -> RS422
Nama 3 budak dari 300 SYMTEK (Name the 3 slaves of a SYMTEK 300). -> Handler Slave 6803 Processor, Sorter Slave 6803 Processor, Temp. Control 68701 Processor
Berapa banyak motor daya rendah yang dapat mengendalikan dan drive satu MPU board (How many low power motor can a single MPU board control and drive)? -> 1 Motor
Berapa banyak papan driver motor berkekuatan tinggi yang dimiliki SYMTEK 300 dan motor yang sesuai yang menggunakannya (How many high power motor driver boards does SYMTEK 300 have and the corresponding motors that used it)? -> 3 Motor, Turn Table Motor, Test Site Singulator, Sort Chain Motor
Apa pelurus memimpin Majelis digunakan untuk (What is the lead straightener Assembly used for)? -> For rework any little bent lead
Di mana letak 2 fail aman dari SYMTEK 300 (Where are the 2 fail safe of the SYMTEK 300 located)? -> Storage & Test Site Chamber
Pengontrol slave mengontrol komunikasi tester sementara antarmuka manusia dan statistik dikendalikan oleh dewan apa (Slave processor controls tester communication while human interface and statistics is being controlled by what board)? -> Master CPU
Dalam kasus budak pawang yang dapat mengendalikan dan menggerakkan satu motor, papan apa yang mengendalikan sisa motor daya tinggi di bawah tanggung jawab tanggung jawab pawang (In the case of the handler slave which can control and drive one motor, what board controls the rest of the high power motor under the handler slave responsibility)? -> Small stepper motor driver board
Nama MPU budak yang terhubung langsung (RS422) ke CPU master (Name the slave MPU which is directly linked (RS422) to the master CPU). -> Handler Slave, Sorter Slave and Temperature Controller
Ini mengacu pada konduktor cahaya serat optik yang digunakan untuk penginderaan jauh optik (It refers to the fiber optic light conductors used for remote optical sensing). -> Lite Pipes
Ini adalah sub-rakitan logam atau non-logam yang membawa perangkat dari jalur output uji ke tempat-tempat pengurutan (It is a metallic or non-metallic sub-assembly which carry devices from test output track to the sort bins). -> Sort Bucket
Itu dikenal sebagai perakitan lengkap dari jenis ember (It is known as the complete assembly of sort buckets). -> Sort Chain
Ini adalah waktu yang akan ditunda oleh sistem sebelum secara otomatis menyortir semua bagian dalam rantai ke tempat sampah yang ditugaskan. Kali ini dimulai setiap kali ada bagian yang jatuh ke dalam rantai dari kontaktor (It is the time that the system will delay by before automatically sorting all parts in the chain to their assigned bins. This time starts whenever a part is dropped into the chain from the contactor). -> Chain Wait Time
Ini adalah waktu minimum (dalam detik) yang diperlukan agar suku cadang tetap berada di penyimpanan (It is the minimum time (in seconds) that is required for the parts to remain in the storage). -> Soak Time
Perintah untuk memeriksa setiap keranjang di rantai untuk memastikan bahwa itu kosong. Perintah ini dapat diberikan kapan saja (A commands to examine every bucket in the chain to insure that it is empty. This command can be given at any time). -> Purge Chain
Perintah untuk membuka dan kemudian menutup kembali kontaktor (A command to open and then reclose the contactor). -> Reprobe
Ini adalah waktu konstan untuk probe massa simulasi untuk ruangan yang terakhir dipilih oleh parameter chamber. Ini berkisar dari 0,0001 ke 0,9999 (It is the time constant for the simulated mass probe for the chamber last selected by the chamber parameter. It ranges from 0.0001 to 0.9999). -> Mass Factor
Tekanan LN2 untuk Symtek 300 Handler tidak boleh melebihi (The LN2 pressure for Symtek 300 Handler should not exceed). -> 50 psi
Ini adalah penundaan waktu antara ketika suatu bagian jatuh ke kontaktor dan ketika kontaktor dibiarkan menutup pada bagian tersebut (It is the time delay between when a part is dropped into the contactor and when the contactor is allowed to close on the part). -> Contactor Settling Time.

Kualifikasi Teknisi SYNAX Handler

Jika Anda menemukan unit di lantai dekat handler yang digunakan oleh operator produksi, Anda harus memperlakukan unit sebagai ... (If you find a unit on the floor near a handler which being used by production operator, you should treat the units as ...) -> A Stray Unit.
Apa yang harus dilakukan jika Anda menemukan unit yang tersesat (What things should be done if you find a stray unit)? -> Give the unit to operator and tell her to put it in a reject tube/tray and put label on the tube/tray "Stray" (Berikan unit kepada operator dan beri tahu dia untuk memasukkannya ke dalam tabung / baki penolakan dan beri label pada tabung / baki "Tersesat").
Apakah diperbolehkan untuk melakukan transfer manual dari tabung ke tabung pada jalur produksi uji akhir (Is it allowed to do manual transfer from tube to tube on final test production line)? -> No. It is not allowed for both good and reject units (Tidak. Ini tidak diperbolehkan untuk unit yang baik dan yang ditolak).
Jika ada penolakan berlebihan selama pengujian produksi, apa hal pertama yang harus diperiksa sebelum menggunakan handler (If there is an over rejection during production testing, what is the first thing to check before using the handler)? -> Make sure that there is no unit left in the handler (Pastikan tidak ada unit yang tersisa di handler).
Apa jenis paket yang bisa ditangani Synax 121/1201 (What are the types of package that Synax 121/1201 can handle)? -> QFP, TSOP, TQFP and BGA.
Apa 3 bagian mekanis opsional dari Synax 1201 (What are 3 optional mechanical parts of Synax 1201)? -> Input 90° rotator, Cooling Station and Output 90° rotator (Input 90° rotator, Stasiun Pendingin dan Rotator Output 90°).
Apa arti 'Pitch' pada parameter baki (What does the 'Pitch' on the tray parameter means)? -> The distance from the center of the package to the center of adjacent package (Jarak dari pusat paket ke pusat paket yang berdekatan).
Menu apa yang bisa digunakan untuk memeriksa fungsi sensor pada Synax 1201 (What menu can be use to check the functionality of the sensors on Synax 1201)? -> I/O monitor
Bagian yang tidak diganti selama konversi adalah (The part that is not replaced during conversion is)? -> input transfer
Bagian-bagian ini digerakkan oleh motor kecuali untuk (These parts are driven by motor except for). -> input shuttle
Apa fungsi dari pasokan kontak (What is the function of the contact supply)? -> transfer the unit to the contactor (transfer unit ke kontaktor).
Bagian apa dari Synax 121 yang bisa dilewati selama proses produksi (What part of Synax 121 can be bypass during production run)? -> preheat assembly
Bagaimana mengatur parameter baki untuk nampan input dan output 1, 2, dan 3 (How to set tray parameters for input and output trays 1, 2 and 3)? -> Access the MENU 2 & choose tray parameter . Press any of the desired tray (input tray 1, 2, & 3) [Akses MENU 2 & pilih parameter baki. Tekan salah satu baki yang diinginkan (baki masukan 1, 2, & 3)].
Berapa tekanan minimum udara kering terkompresi (CDA) untuk Synax 121/1201-H (What is the minimum pressure of compressed dry air (CDA) for Synax 121/1201-H)? -> 4 KgF/cm2
Bagaimana mengatur handler pada mode latihan (How to set the handler at exercise mode)? -> Access the MENU 2 & choose "Mode Change", select offline option in the Sub-MENU (Akses MENU 2 & pilih "Modus Ubah", pilih opsi offline di Sub-MENU).
Apa yang dimaksud dengan 'test time out error' pada menu parameter uji artinya (What does the 'test time out error' on the test parameters menu means)? -> The maximum time period between SOT from handler and EOT from tester (Jangka waktu maksimum antara SOT dari handler dan EOT dari tester.).
Apa urutan yang benar untuk mengunduh data dari IC Card ke handler (What is the correct sequence to download a data from IC Card to handler)? -> Insert an IC card to the handler. Access MENU 2 & choose 'IC card Operation'. Choose the desired file then press LOAD. Press ENTER (Masukkan kartu IC ke handler. Akses MENU 2 & pilih 'Operasi Kartu IC'. Pilih file yang diinginkan lalu tekan LOAD. Tekan enter).
Apa urutan yang benar untuk menyimpan data pada IC Card (What is the correct sequence to save data on IC Card)? -> Insert an IC card to the handler. Access MENU 2 & choose 'IC card Operation'. then press READ. Specify desired file name. Press ENTER (Masukkan kartu IC ke handler. Akses MENU 2 & pilih 'Operasi Kartu IC'. lalu tekan BACA. Tentukan nama file yang diinginkan. Tekan enter.).
Berapa banyak situs yang memiliki Synax 121/1201 (How many sites does a Synax 121/1201 have)? -> 2
Berapa banyak kategori binning yang dapat Synax 121/1201 terima (How many binning category can Synax 121/1201 receive)? -> 8
Untuk Synax 121/1201, mode kontak apa yang harus digunakan untuk menguji 2 unit pada saat yang sama (For Synax 121/1201, what contact mode must be use to test 2 units at the same time)? -> CD mode
Apa PS menyediakan semua sensor dan solenoid untuk Synax 121/1201 (What PS supply all sensors and solenoids for both Synax 121/1201)? -> 24VDC
Berapa maksimum. penyisipan diperbolehkan yang sedang dipantau oleh ASUC (auto stop unit) counter (What is the maximum no. of insertion allowed which is being monitored by ASUC (auto stop unit) counter)? -> 25K.

Kualifikasi Teknisi AETRIUM Handler

Jika Anda menemukan unit di lantai dekat handler yang digunakan oleh operator produksi, Anda harus memperlakukan unit sebagai ... (If you find a unit on the floor near a handler which being used by production operator, you should treat the units as ...) -> A Stray Unit.
Apa yang harus dilakukan jika Anda menemukan unit yang tersesat (What things should be done if you find a stray unit)? -> Give the unit to operator and tell her to put it in a reject tube/tray and put label on the tube/tray "Stray" (Berikan unit kepada operator dan beri tahu dia untuk memasukkannya ke dalam tabung / baki penolakan dan beri label pada tabung / baki "Tersesat").
Apakah diperbolehkan untuk melakukan transfer manual dari tabung ke tabung pada jalur produksi uji akhir (Is it allowed to do manual transfer from tube to tube on final test production line)? -> No. It is not allowed for both good and reject units (Tidak. Ini tidak diperbolehkan untuk unit yang baik dan yang ditolak).
Jika ada penolakan berlebihan selama pengujian produksi, apa hal pertama yang harus diperiksa sebelum menggunakan handler (If there is an over rejection during production testing, what is the first thing to check before using the handler)? -> Pastikan tidak ada unit yang tersisa di handler (Make sure that there is no unit left in the handler).
Ini menentukan jumlah waktu minimum, dalam hitungan detik, perangkat tersebut harus tetap berada di jalur input untuk "menyerap" cukup panas untuk masuk ke lokasi pengujian (This specifies the minimum amount of time, in seconds, that device must remain in input track to "soak up" enough heat for admission to the test site). -> Soak Time Set
HTR berarti bahwa suhu terus meningkat meskipun CPU memerintahkannya untuk mati sementara "hr" berarti _ (HTR means that temperature continue to rise even though CPU is commanding it to be off while "htr" means _) -> Pemanas terbuka atau terputus (Heater is open or disconnected).
Mode ini menyediakan untuk mengaktifkan dan menguji langkan tes, papan antarmuka Pelanggan, singulator dan Gerbang input (This mode provides for activating and testing the test ledge, the Customer interface board, the singulator and the input Gate)? -> Calibrate / Actuate Mode
Ini adalah bagian dari pengendali AETRIUM, di mana pengujian perangkat yang sebenarnya terjadi (This is the part of the AETRIUM handler, where the actual testing of device takes place). -> Contactor Device Assembly
Ini terdiri dari motor stepper dan katrol dan dijalin dgn tali di ikat pinggang (It is composed of stepper motor and a pulley and corded belt driven shuttle). -> Sort Assembly
Sepuluh LED pada adaptor Tabung masukan menunjukkan status setiap trek ____ berarti perangkat di trek sedang memberi makan melalui gerbang input (Ten LED's on the Input tube adapter indicate the status of each track ____ means the device in the track are feeding through the input Gate). -> Blinking rapidly
Bagian dari handler yang mengarahkan operator ke lokasi masalah (The part of the handler which directs the operator to the location of the problem). -> Control Panel
Papan handler ini berisi CPU Z80 "utama", memorinya, jam dan reset; ditambah chip memilih, alamat buffer dan transceiver data untuk berkomunikasi pada I / O data bus (This handler board contains the "main" Z80 CPU, its memory, clock and reset; plus the chip selects, address buffers and data transceivers for communicating on the I/O data bus). -> CPU board
CPU menggunakan papan ini untuk mengontrol input dan motor pengatur langkah mundur. Ini juga merupakan sumber interupsi 4ms (The CPU uses this board to control the input and shuttle stepping motors. It is also the source of the 4ms interrupt). -> Timing board
Mode ini digunakan untuk memilih bahasa pesan alternatif, untuk menguji dan menyesuaikan masukan dan rakitan antar-jemput dan untuk mengakses area I / O atau memori CPU atau prosesor mikro (This mode is used to select an alternate message language, to test and adjust the input and shuttle assemblies and to access the I/O areas or memory of the CPU or micro-processors). -> Diagnostics Mode
Ini adalah penundaan, hingga 99 detik dalam 4 milisecond bertahap, yang dapat dimasukkan antara pengulangan dan penutupan kontak (It is a delay, up to 99 seconds in 4 millisecond increments, which can be inserted between singulating and contact closure). -> Extra Settle Time
Pesan ini berarti bahwa semua tempat sampah yang ditentukan untuk jenis saat ini diisi dan lampu penuh bin berkedip (This message means that all bins assigned to the current sort are filled and bin full lights are blinking). -> Empty indicated bins
AETRIUM 5050S handler dirancang untuk pengujian volume menengah hingga tinggi dari Small Outline Integrated Circuits (SOIC) dan dapat mengurutkan paket dari (AETRIUM 5050S handler is designed for medium to high volume testing of Small Outline Integrated Circuits (SOIC) and can sort package from). -> 8 to 30 leads
Masing-masing dari tujuh zona pemanas di 5050S menggabungkan pemanas dan sensor RTD 100 ohm platinum. RTD akan membaca sekitar ______ ohm pada suhu kamar (Each of the seven heater zones in the 5050S incorporates a heater and a 100 ohms platinum RTD sensor. RTDs will read approximately ______ ohms at room temperature). -> 109 Ohm
Ini menyediakan antarmuka kontrol antara handler dan tester (This provides the control interface between the handler and the tester). -> Customer interface board
AETRIUM 5050S mampu menangani kisaran suhu ini (AETRIUM 5050S is capable of handling this temperature range). -> 40°C to 155°C
Ini berarti memulai operasi handler (This means to start handler operation)? -> Run
Kunci ini menyebabkan informasi set-up disimpan atau untuk mengubah status on-off (This key causes the set-up information to be stored or to change on-off status)? -> Enter
Sampai berapa kali Operator dapat melakukan Handler Validasi (setelah perbaikan) sebelum mesin dimatikan (Until how many times the Operator can perform Handler Validation (after repair) before the machine is shutdown)? -> 3 times
Jenis unit apa yang harus digunakan selama Handler Validasi setelah handler diperbaiki karena bengkok (What type of units must be used during Handler Validation after handler is repaired due to bent lead)? -> Dummy Units.

Kualifikasi Teknisi Teradyne Catalyst

What does V/I source mean (Apa artinya V / I)? -> Voltage Current source
What does TIP mean (Apa artinya TIP)? -> Test In Process
What is the Operating Temperature for Catalyst to function properly (Apa Suhu Pengoperasian untuk Catalyst berfungsi dengan benar)? -> 20 - 30 degress C
What is the RH requirement for Catalyst to function properly (Apa persyaratan RH untuk Catalyst berfungsi dengan benar)? -> 40 - 60%
What is the maximum number of V/I Matrix source of Catalyst (Berapa jumlah maksimum V / I Matrix sumber Catalyst)? -> 5
CDM stands for (CDM singkatan)? -> Catalyst Digital Mainframe
What is SPARCAL (Apa itu SPARCAL)? -> S-Parameter Calibration
What is TSY (Apa itu TSY)? -> Trigger Switch Yard
What is DMM (Apa itu DMM)? -> Digital Multitmeter
What is DIB (Apa itu DIB)? -> Device Interface Board
What is the meaning of PACS (Apa arti PACS)? -> Precision AC Subsystem
What is the meaning of DOA (Apa arti DOA)? -> Defective On Arrival
What is the meaning of SWPS (Apa arti dari SWPS)? -> Switching Power Supply
What is the meaning of APU (Apa arti APU)? -> Analog Pin Unit
What is the freq. Of the master clock (Apa itu freq. Jam master)? -> 10 Mhz
What is the meaning of TMS (Apa arti dari TMS)? -> Time Measurement Subsystem
How many channels does the CDTH card (Berapa banyak saluran yang melakukan kartu CDTH)? -> 8
What station should be used when running production (Stasiun apa yang harus digunakan ketika menjalankan produksi)? -> Station 1
Where is the location of Test System Power Switches (Di mana lokasi Test System Power Switches)? -> Power Control Panel
Command used when halting all computer processes (Perintah digunakan ketika menghentikan semua proses komputer)? -> halt_sys
It is the location of all tester channel cards (Ini adalah lokasi semua kartu saluran tester)? -> Test Head
Connector to place the multimeter test probe when measuring power supplies (Konektor untuk menempatkan probe uji multimeter ketika mengukur pasokan listrik)? -> Molex Connector
Checker to run to check micro wave option (Pemeriksa untuk menjalankan untuk memeriksa opsi gelombang mikro)? -> uw_st
Instrument to be used when performing DCREFCAL (Instrumen yang akan digunakan saat melakukan DCREFCAL)? -> DMM
DUT means (maksud DUT)? -> Device Under Test
Test Head Digital Power Supply is located (Uji Kepala Power Supply Digital berada)? -> Below Test Head cable Trunk (Di bawah Uji Kepala kabel Trunk).

Kualifikasi Teknisi Electrostatic Discharge (ESD)

Melalui cara apakah electrostatic / listrik statik dapat terjadi ? -> polarization dan gesekan benda bermuatan electrik.
Berapakah frekuensi pemeriksaan wrist strap dilakukan ? -> setiap 1x pershift.
Apakah nama alat yang digunakan untuk menetralisir muatanstatis disekitar mesin yang berhubungan dengan ESD ? -> ionezer.
Bagaimana kondisi area kerja yang diharapkan berhubungan dengan ESD ? -> ESD yang terkontrol.
Apakah pengaruh ESD terhadap device ? -> bisa merusak fungsi device.
Manakah peryataan tentang ESD yang paling benar ? -> peristiwa perpindahan muatan electrostatic.
Apakah fugsi wrist strap berhubungan dengan ESD ? -> membuang muatan dari tubuh manusia ke bumi.
Berapakah jarak terdekatyang diperbolehkan antaraIC dengan benda lain yang tidak antistatik ? -> 6 inch.
Apakah yang harus dilakukan / dikontrol untuk memastikan bahwa meja kerja bebas ESD ? -> check kabel grounding.
Apakah nama alat yang digunakan untuk mengecek wrist strap ? -> wrastrap tester.
Bagaimana muatan electrostatic dapat terjadi ? -> 2 benda bergesekan / berdekatan lalu dipisahkan secara mendadak.
Manakah peryataan berikut ini yang memungkinkan terjadi nya kerusakan unit karena ESD ? -> memegang device tampa menggunakan perlengkapan ESD.
Apakah yang harus dilakukan sesudah mengecek wrist strap ? -> mengisi wrist strap daily monitor.
Apakah fungsi grounding pada meja/mesin produksijika dihubungkan dengan peristiwa ESD ? -> membuang muatan electrostatic ke bumi.
Berikut ini manakah yang menyebabkan terjadi nya Esd di area kerja ? -> mengosok unit.
Jika tangan manusia tanpa memakai ground strap memegang device akan mengakibatkan kerusakan pada device, bagi penjelasannya ! -> karena muatan electrostatic pada manusia berpindah ke device.
Berikut ini manakahsalah satu model yang dapat membangkitkan ESD ? -> human body, model machine, device charge.
Manakah berikut ini benda yang tidak boleh berada di area kerja yang bebas ESD ? -> kertas, tissue.
Perlengkapan apakah yang harus dipakai, pada saat menyentuh IC ? -> heel strap, wrist strap.
Perlengkapan apakah yang diperlukan di area kerja untuk melindung device dari ESD ? -> air ionezer.
Mengapa kita perlu melakukkan pengecekan wrist strap / heelstrap saat akan memasuki area kerja ? -> untuk memastikan berfungsi atau tidak.
Jika wrist strap anda rusak / grounding machine anda ditemukan lepas, apakah yang anda harus lakukan ? -> ganti atau di repair
Mengapa pengontrolan ESD sgt penting dalam industri semikonduktor ? -> karena material yang sensitif terhadap perpindahan muatan elektrostatic.
Semua employe harus menggunakan ini... -> StaticSorb® Electrostatic Protective Clothing.
Berapakah nomor spec tentang ESD ? -> 3017.
Alat apakah yang dipakai untuk mengecek kabel grounding ? -> multimeter.

Kualifikasi Teknisi Statistical Process Control (SPC)

Apakah jenis masalah yang harus dianalisis ? -> yang berhubungan dengan mesin kontrol yang sering terjadi diline
Tingkat keseriusan efek yang ditimbulkan suatu problem/failure terhadap pelanggan, merupakan hal yang perlu diperhayikan di dalam ? -> FMEA
Berikut ini manakah yang termsk di dalam kategori TCM ? -> Alat kontrol jalur off line dari alat perbaikan PM (On line control tool off line of PM improvement tool).
Apakah yang dimaksud dengan LCL ? -> Nilai yang terendah yang masih diperbolehkan diproses.
Berikut ini manakah yang termsk di dalam PM ? -> PM shedule, PM checklist, PM prosedure.
Apakah fungsi dari tabel severity ? -> Untuk mengetahui seberapa serius pengaruh masalah.
FMEA dikelompokkan ke kategori apa di dalam TCM ? -> off line improvement tool
Manakah berikut ini yang termsk di dalam atribute control chart ? -> p cart, np chart, c chart, u chart.
Manakah berikut ini yang termsk di dalam variable control chart ? -> xbar r chart, xbar s chart, x-mr chart.
Apakah jenis masalah yang harus dianalisis ? -> seberapa serius masalah yang ditemukan customer.
Apakah yang dimaksud dengan costumer ? -> setiap pemakai, penerima, penerus, pengolah, penerus kerja.
Apakah yang dimaksud dengan UCL ? -> nilai yang tertinggi yang masih diperbolehkan diproses.
Apakah tujuan TCM ? -> mendorong karyawan, production memonitor, mengontrol proses secara sistematika.
Apakah fungsi dari tabel occurrence ? -> untuk mengetahui seberapa sering terjadinya masalah.
Apakah yang dimaksud dengan OCAP ? -> aliran sistematika yang menunjukan tindakan prioritas yang harus dilakukan.
Apakah tujuan dari penggunaan FMEA ? -> menyelesaikan masalah dan mencari penyebabnya.
Apakah 2 strategi kualitas yang digunakan di dalam produksi ? -> deteksi dan pencegahan.
Apakah yang dimaksud dengan OCAP ? -> aliran sistematika yang menunjukan tindakan prioritas yang harus dilakukan.
Manakah berikut ini rumus yang digunakan untuk menentukan seberapa seriusnya masalah ? -> RPN =S.O.D ( 1- 1000).
Berikut ini manakah yang termsk di dalam ON LINE CONTROL TOOLS ? -> control chart, ocap positrol, plan checklist, check sheet.
Apakah kepanjangan FMEA ? -> failure modes and effects analisist.
Apakah 2 jenis control chart yang digunakan di line produksi ? -> atribute and variable.
Masalah seperti apakah yang dianalisis PT AIT dengan menggunakan FMEA ? -> process FMEA.
Apakah quality policy perusahaan kita ? -> memberiakan pelayanan yg terbaik utk sesuai, melebihi pengharapan pelanggan.
FMEA jenis apakah yang digunakan di PT AIT ? -> process.
Berikut ini manakah yang termsk di dalam OFF LINE IMOROVMENT TOOLS ? -> FMEA GRR study MPC ps.
Mengapa kita memerlukan SPC ? -> pelangan menginginkan product yg zero defect.
Apakah kegunaan CAL ? -> untuk mencatat tindakan perbaikan yang dilakukan.
Apakah salah satu keuntungan dari penggunaan SPC ? -> meningkatkan produktivitas.
Apakah kegunaan pola pada suatu control chart ? -> untuk menentukan keadaan mesin kontrol dalam keadaan stabil atau tidak.
Apakah 2 jenis control chart yang digunakan untuk mengontrol proses ? -> variabel and atribute.
Manakah berikut ini yang merupakan fakitaor dari penyebab variasi ? -> man, method, material, machine , lingkungan.
manakah berikut ini standard distribusi normal N=0 SD=1 (SD YANG PALING KECIL) ? -> mean 0 std deviasi 1.
Manakah berikut ini kondisi yang terbaik untuk spec PMC dengan suhu oven 175 +/- 5 der C ? -> 175 standar deviasi 0.
Apakah kepanjangan dari PADACA ? -> plan do check action.
Apakah langkah yang terbaik di dalam PADACA setelah tindakan perbaikan dilakukan ? -> menganalisa hasil, melakukan dokumentasi.
Apahah kepanjangan dari GRR ? -> gauge repeatibility reproducibility.
Kapankah sistem pengukuran harus diperbaiki dalam hubungan dengan study GRR ? -> %R&R>10
Manakah langkah2 yang benar & teratur untuk menangani variasi yang disebabkan ASSIGNABLE CAUSE ? -> matikan machine, lakuakan penyelidikan, tindakan perbaikan, mendapatkan penyebab AC.
Manakah berikut ini tiga jenis variasi berdasarkan kejadian ? -> piece to piece, time to time within piece (sepotong demi sepotong, waktu ke waktu dalam potongan).
Manakah yang merupakan contoh dari UNNATURAL PATERN ? -> 8 titik berurutan pada 1 sisi center line.
Diagram yang menunjukkan hubungan yang sistematis antara akibat & semua kemungkinan penyebab yang mempengaruhinya, disebut ? -> cause and effect diagram.
Di dalam SPC, kita mengenal dengan istilah " MEAN ", menunjukkan apakah " MEAN " itu ? -> nilai rata- rata data suatu process.
Di dalam SPC, kita mengenal dengan istilah " standard deviasi ", menunjukkan apakah "standard deviasi " itu ? -> penyimpangan suatu proces.
Apakah yang dimaksud repeatability dalam GRR study ? -> variasi setelah pengukuran dilakuakan berulang kali.
Apakah yang dimaksud reproducibility dalam GRR study ? -> variasi setelah pengukuran yang dicapai oleh operator yang berbeda.
Mengapa kita harus melakukan study MSA (Measurement System Analysis) ? -> memastikan alat yang digunakan memberikan nilai yang akurat dan stabil.
Manakah yang termsk definisi dari variasi ? -> keragaman kualitas suatu produk.
Yang dimaksud dengan " BATAS SPEC " adalah ? -> batas yang ditentukan pelanggan / engineer berdasarkan spec.
Yang dimaksud dengan " NILAI TARGET " adalah ? -> nilai pada pertengahan batas spec.
Mengapa pada saat kondisi stabil, titik2 berflukitauasi secara acak pada control chart ? -> karena adanya change cause / penyebab yang sulit ditentukan.
Di dalam lingkaran pengendalian, kita kenal dengan langkah " PLAN ", manakah yang termasuk langkah-langkahnya ? -> tujuan / target masalah.
Manakah yang termasuk dalam 7 alat statistik (SEVEN TOOL) ? -> pareto diagram.
Bagaimanakah kriteria penerimaannya jk % R&R yang diperoleh lebih besar dari 30% ? -> tidak diterima kecuali atas persetujuan dari manager puncak.
Di dalam 7 alat statistik, kita kenal salah satunya adalah " CHECKSHEET ", yang dalam aplikasinya digunakan untuk ? -> untuk mengindentifikasi masalah.

Kualifikasi Teknisi Handler MCT

Berapa banyak motor yang hadir pada tipe handler ini (How many motors are present on this type of handler) ? -> 3.
Berapa banyak tampilan yang ada di handler MCT untuk model 3608 dan 3616 (How many displays are present on MCT handler for the models 3608 and 3616) ? -> 37 for 3608 and 56 for 3616.
Berapa banyak detektor yang ada pada model handler MCT 3608 dan 3616 (How many detectors are there on MCT handler models 3608 and 3616) ? -> 37 for 3608 and 53 for 3616.
Di dalam sangkar kartu dari pawang untuk model 3616, papan apa yang ada di slot # 5 (In the card cage of the handler for 3616 model, what board is present on slot #5) ? -> Analog I/0 BD.
CPU mana dari handler ini yang meneruskan input prioritas oleh FIFO dan merendam kali (Which CPU of these handler continues the priorities input by FIFO and soak times) ? -> CPU 1.
Pada switch Rocker DIP yang digunakan untuk menjalankan diagnosa pada handler, apa fungsi dari switch #2 (On the Rocker DIP switch that use to run diagnostics on the handler, what is the function of switch #2) ? -> Out of temperature disable.
Apa jenis interfacing jika koneksi handler dan tester adalah mengirim sinyal tes siap atau untuk menerima sinyal kategori bin (What kind of interfacing if the connection of handler and tester is to send the test ready signal or to receive bin category signal) ? -> Digital Interface.
CPU mana dari handler yang mengendalikan tiga saklar fungsi mesin utama seperti input (aktivasi input solenoid dan motor konveyor) kontrol penyortir dan reservoir output (Which CPU of the handler controls three major machine function switch such as input ( input solenoid activation and conveyor motor ) sorter control and output reservoir) ? -> CPU 3.
Pengaturan switch diagnostik apa yang dapat digunakan untuk memeriksa semua detektor handler (What setting of diagnostic switches can be used to check all detectors of the handler) ? -> 1 and 8.
Model MCT 3608/3616 memiliki kemampuan untuk menangani paket IC PDIP, dari ukuran lebar badan apa (MCT 3608/3616 Model has the capability to handle IC PDIP packages, of what body width size) ? -> All of the answer are correct (Semua jawabannya benar).
Pada sakelar mode operasi, apa pengaturannya jika operator handler berhubungan dengan tester (In the operating mode switch, what is the setting if the handler operator is in conjunction with tester) ? -> Normal
Catu daya apa yang ada pada model 3616 tetapi tidak pada model 3608 (What power supply is present on 3616 model but not on a 3608 model) ? -> 2 Amp constant PS.
Catu daya yang mana adalah 6 amp. sumber yang diatur yang memberikan kekuatan ke sirkuit logika dan optik (Which power supply is a 6 amp. regulated source that provides power to the logic and optic circuits) ? -> 5V PS.
Pada sakelar operasi, apa pengaturannya jika kontak pawang tetap tertutup pada perangkat yang sedang diuji (On the operating switch, what is the setting if the handler contacts remain closed on device under test) ? -> Calibrate.
Pada tampilan suhu, apa masalah yang terkait jika itu menunjukkan pembacaan -99.9 (On the temperature display, what is the corresponding trouble if it is shows --99.9 reading) ? -> RTD shorted to ground (RTD korsleting ke ground).
Pengaturan switch diagnostik apa yang dapat digunakan untuk memeriksa motor dan kesejajarannya (What setting of diagnostic switch that can be used to check motors and its alignment) ? -> 1, 3 and 8.
Apa tujuan dari Diag. Uji "0" (What is the purpose of Diag. Test "0") ? -> To check the function of each CPU (Untuk memeriksa fungsi masing-masing CPU).
Pada 0 ° C, bagaimana pembacaan resistansi normal dari sensor RTD (At 0°C, what is the normal resistance reading of the sensor RTD) ? -> 100 ohm.
Selama pemeriksaan diagnostik detektor, yang menampilkan menunjukkan masalah detektor tahap uji situs (During diagnostic checking of detectors, which display showing the test site stage detector problem) ? -> Stop display.

Kualifikasi Teknisi Aseco ASC130

Apa enam bagian utama dari Aseco S-130 handler (What are six major parts of the Aseco S-130 handler) ? -> Autoloader, Storage Chamber, Prober, Binner, Vacuum System and Operator Console.
Apa tiga pompa Vakum dari Aseco S-130 handler (What are three Vacuum pump of Aseco S-130 handler) ? -> Vacuum Chuck for prober, Hold Position for output track, Binning Shuttle.
Apa fungsi dari papan Opsional I / F Bus CPU (What is the function of Optional I/F Bus CPU board) ? -> To extract various information (Untuk mengekstrak berbagai informasi).
Apa fungsi dari papan Interface (What is the function of Interface board) ? -> Control the link or a digital communication between tester and handler (Kontrol tautan atau komunikasi digital antara penguji dan penangan).
Apa fungsi dari papan Kontrol CRT (What is the function of CRT Control board)? -> Control the video signal for CRT monitor (Kontrol sinyal video untuk monitor CRT).
Board mana yang berfungsi untuk menangani informasi suhu seperti yang dirasakan oleh sensor RTD (Which board that have function to Handles the temperature information as sensed by the RTD sensor)? -> Temperature Control Board.
Board mana yang berfungsi untuk mengontrol fungsi sistem secara keseluruhan, karena semua sinyal yang masuk dari setiap papan di dalam sangkar akan dianalisis dan diproses melalui board ini (Which board that have function to Control the overall system functions, because all the incoming signals from each board in the cage will be analyzed and process through this board) ? -> Master CPU.
Berapa nilai yang benar untuk posisi encoder Membaca untuk "LOAD" dari prober (What is the correct value for encoder position Reading for "LOAD" of prober) ? -> 768 ± 1.
Berapa nilai yang benar untuk posisi encoder Membaca untuk "TEST" dari prober (What is the correct value for encoder position Reading for "TEST" of prober) ? -> 1312 ± 1.
Berapa nilai yang benar untuk posisi encoder Membaca untuk "UNLOAD" dari prober (What is the correct value for encoder position Reading for "UNLOAD" of prober) ? -> 0 ± 1.
Selama status "ON", tingkat tegangan Bin Shuttle Vacuum Detector harus membaca berapa banyak (During "ON" state, the Bin Shuttle Vacuum Detector voltage level should read how many) ? -> 3.80 +/-0.2V.
Selama status "OFF", level tegangan Prober Vacuum Detector harus membaca berapa banyak (During "OFF" state, the Prober Vacuum Detector voltage level should read how many) ? -> 2.00 +/-0.2V.
Berapa banyak unit yang harus dijalankan selama pemeriksaan integritas binning (How many units must be run during the binning integrity check?) ? -> 200 units.
Suhu Nol Menyesuaikan pada Temp. Kontrol penyesuaian Dewan harus diatur ke berapa banyak volt (The Temperature Zero Adjust on Temp. Control Board adjustment must be set to how many volts) ? -> 200mV +/- 1mVdc.
Berapa banyak persyaratan tarif selai untuk memastikan bahwa handler berjalan lancar dan lulus (How many jam rate requirement to ensure that the handler runs smoothly and pass) ? -> 1/2000 jam rate.
Bagaimana jika kita ingin memeriksa tali landasan yang kita gunakan ... (How If we want to check the grounding strap we use...) -> Menggunakan Digital Multimeter.
Apa yang dimaksud dengan SOT (What is SOT stands for) ? -> Start Of Test.

Kualifikasi Teknisi Electroglas System EG2000

Berikut ini merupakan beberapa pertanyaan untuk Teknisi Departement Test di suatu Industri semikonduktor, sebagai bekal melakukan troubleshooting ataupun repair advice.

Apa itu Camera Control Unit ? -> Ini memberikan kontrol dan sinyal daya ke kamera auto align ke kamera OCR dan PMI (It provides control and power signals to the auto align camera to the OCR and PMI cameras).
Apa itu Cassette/Carriers ? -> Ini adalah wadah yang menampung hingga 25 wafer masing-masing yang sesuai dengan indexer dan platform wafer (It is a container holding up to 25 wafers each which fit the indexer and the wafer platforms).
Apa itu Chucktop ? -> Ini adalah permukaan chuck tempat wafer duduk selama penyelidikan (It is the surface of the chuck where the wafer sits on during probe).
Apa itu Clear zone ? -> Ini adalah area yang direkomendasikan di sekitar karakter ID wafer (It is the recommended area around the wafer ID characters).
Apa itu Forcer ? -> Hal ini dikenal sebagai setengah bergerak motor linear yang membawa tahap Z dan chucktop di atas bantalan udara di atas pelat (It is known as the movable half of the linear motor which carries the Z stage and chucktop on an air bearing over the platen).
Apa itu Joystick ? -> Sebuah tuas kontrol yang secara manual mengontrol posisi dari forcer (A control lever which manually controls the positioning of the forcer).
Apa itu Material Handling Option ? -> Ini adalah modul opsional yang secara otomatis mengangkut, pra-align, transfer dan membongkar wafer (It is an optional module which automatically transports, pre-aligns, transfers and unload the wafer).
Apa itu Pre-Align ? -> Ini adalah proses memposisikan wafer sehingga semua flat akan berada di posisi yang sama (It is a process of positioning the wafer so that all flats will be in the same position).
Apa persyaratan pneumatik dari EG Prober (What is the pneumatic requirements of EG Prober) ? -> 18 to 25 in Hg.
Dimana wafer datar berada jika posisi datar diatur pada 0° (Where is the flat wafer located if the flat position is set at 0°) ? -> Down.
Jika salah satu persyaratan EG Prober dihapus, dan Anda tidak dapat menggunakan EG apa yang akan Anda lakukan (If one of the requirement of EG Prober is removed, and you can't use the EG what will you do ? -> Periksa semua yang diperlukan power / air / vac & set-up prober (Check all the required power/air/vac & set-up prober).
Berapa catu daya yang dibutuhkan pada EG Prober 2001X (What is the power supply needed on EG Prober 2001X) ? -> 110/220 Vac 50/60 Hz.
Apa persyaratan tekanan udara dari EG Prober 2001X (What is the air pressure requirement of the EG Prober 2001X) ? -> 75 Psi.
EG Prober 2001X digunakan untuk (EG Prober 2001X is used for) ? -> Wafer Sorting.
Apakah yang dimaksud area yang diijinkan dari wafer rusak EG Prober 2001X sehingga masih dapat menangani dan menyelidiki (What is the allowable area of the broken wafer the EG Prober 2001X can still handle and probe) ? -> 50 % or more.
Pada modul kontrol daya EG Prober 2001X, board mana yang bertanggung jawab atas pergerakan forcer ke kecepatan, arah, dan lokasi apa (On the EG Prober 2001X power control module, which board is responsible for the movements of the forcer to what speed, direction and location) ? -> X-Y motion control board.
Apa itu Automatic Align Option ? -> Ini adalah modul opsional yang melakukan penyelarasan wafer otomatis sebelum operasi probing dengan cara pengenalan pola (This is an optional module which performs automatic wafer alignment prior to probing operation by means of pattern recognition).
Apa penyebab Blank The Motor ? -> Suatu proses yang menyebabkan semua motor yang digerakkan elektronik menuju ke nol volt, sehingga memungkinkan forcer (motor X-Y) untuk mengapung (tidak terdaftar) [A process that causes all electronics driven motors to go to zero volts, thereby allowing the forcer (X-Y motor) to float (non-registered)].
Apa komitmen perusahaan kami sebagaimana disebutkan dalam Kebijakan Lingkungan (What is our company's commitment as mentioned in the Environmental Policy) ? -> Untuk melindungi karyawannya dan masyarakat sekitar dari bahaya yang terkait dengan aktivitas dan produk kami (To protect its employees and the surrounding communities from hazards related to our activities and products).
Apa fungsi dari grounding di atas meja produksi atau rak (What is the function of grounding on a production table or rack) ? -> Untuk mentransfer muatan elektrostatik ke tanah (To transfer electrostatic charge to the ground).